主要工作内容：
1、负责2.5D先进封装设计和技术开发，包括2.5D硅中介层（Si interposer）结构的定义，以及露铜、微凸点、C4凸点的开发和设计等模块；

2、与制程部门合作制定设计规则，完成设计规则的发行；

3、与集团内跨职能团队一起定义和开发2.5D解决方案；

4、持续进行工艺优化、可靠性和失效分析；

5、通过与供应商的合作，持续推动新技术的发展

资质要求：
1、理工科类（材料、化学、微电子类）硕士以上学历，有10年以上工作经验；

2、具有2.5D多芯片解决方案经验，如HDFO、InFO、CoWoS、SoIC等封装形式；

3、能够收集客户需求，与客户进行协同开发；

4、拥有如下经验是加分项，包括

- 掌握Cadence等设计软件的操作和使用；

- 具有机械和热力学的仿真经验，具备机械和热可靠性知识；

- 有先进封装领域优秀专利或高水平论文